线路板厂家会根据PCB板的不同情况来检测和维修pcb板的，具体是如何做呢？跟着小编的脚步一起来学习一下吧！

一. 带程序的芯片：

1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序)。所以要尽可能给以备份。 

2、EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电所致。 

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二. 复位电路：

1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。 

2、在测试前需要装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。 

三. 功能与参数测试：

1、对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。 

2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 

四. 晶体振荡器：

1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了。 

2、晶振常见故障有：a.内部漏电，b.内部开路，c.变质频偏，d.外围相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。 

3、整板测试时可采用两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过。b.除晶振外没找到其它故障点。 

4、晶振常见有2种：a.两脚。b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

五. 故障现象的分布：

1、电路板故障部位的不完全统计：1)芯片损坏30%，2)分立元件损坏30%，3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。 

2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。